Xiaomi Redmi 4: Leak der Produktverpackung gewährt einen erneuten Blick auf die technischen Details

Das als Preis-/Leistungswunder bereits im Vorfeld gefeierte Xiaomi Redmi 4 ist neben dem Flaggschiff Xiaomi Mi Note 2 eines der besonders interessanten Geräte, die Xiaomi für uns im weiteren Verlauf des Jahres noch in der Hinterhand hat: Einem aktuellen Teaser zufolge soll das Redmi 4 nicht nur bereits am 25. August offiziell vorgestellt werden, sondern das Smartphone dürfte entsprechend des Teaser-Textes auch auf ein Gehäuse aus Metall setzen. Oder wie würdet ihr "National full metal age" verstehen?! Jetzt ist zudem eine Produktverpackung des Xiaomi Redmi 4 aufgetaucht, auf deren Rückseite wir über den technischen Inhalt des Devices eine ganze Menge erfahren.

Demnach wird das Redmi 4 über ein 5,5 Zoll großes Display verfügen, einen MediaTek Helio X20 SoC mit 2 GHz Taktung an Bord haben, zusammen mit wahlweise 2 bzw. 3 GB Arbeitsspeicher und 16 bzw. 64 GB Flash-Speicher. Die verbauten Kameras sollen 13 und 5 Megapixel bieten, der leistungsstarke Akku über stattliche 4100 mAh Kapazität verfügen. Irgendwie haben mir persönlich da die Berichte von gestern mit dem Hinweis auf einen Qualcomm Snapdragon 625 Octa-Core Chipsatz deutlich besser gefallen, als der jetzt geleakte MediaTek Helio X20. Zwar ist auch dieser SoC zweifelsohne kraftvoll - aber er ist mit Sicherheit nicht so energieeffizient wie der Qualcomm Snapdragon 625.


Diskussion zum Beitrag
(im Forum "Xiaomi Allgemein")

Weitere Beiträge auf Android-Hilfe.de
Xiaomi Redmi 4: Frische Fotos eines neuen und kraftvollen Preis-/Leistungswunders
Xiaomi: Neue Details zu den Modellen Redmi 4 und Mi Note 2
Xiaomi Redmi Pro Mini: Das kleinere Redmi Pro soll auch bald kommen

Quellen:
PhoneArena
Times News UK
Sina Visitor System