Mobile Prozessoren: Eine aktuelle Übersicht der neusten Modelle [MWC 2015]

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don_giovanni

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Aus Prozessor-Sicht wird dieses Jahr offenbar ziemlich interessant: Denn neben Qualcomm haben auch MediaTek und Intel einige extrem interessante Neuvorstellungen im Gepäck, die zwar nicht samt und sonders auf dem MWC 2015 in Barcelona zu sehen sind, doch die ihre Schatten schon weit voraus werfen. Beginnen wir trotzdem einmal mit dem nächsten Super-Chip von Qualcomm, dem Qualcomm Snapdragon 820, der den derzeit leistungsstärksten Chipsatz des Unternehmens, den Snapdragon 810 beerben soll. Dieser neuen 820 wird laut Hersteller über eigene Technik von Qualcomm verfügen und in moderner FinFET-Fertigung hergestellt werden. Erstmals hat das US-Unternehmen für diesen Chipsatz die Adreno-GPU und die 64-bit Prozessorkerne selbst entwickelt. Besonders viele Details wurden zu diesem neuen Chip bisher nicht bekannt, doch ein paar Kleinigkeiten hat Qualcomm sich dann doch in Barcelona entlocken lassen: So werden bei diesem neuen Snapdragon erstmals keine ARM-Standard-Designs zum Einsatz kommen, da man sich selbst an die Entwicklung von Rechenkernen gemacht hat. Es werden im Snapdragon 820 weder Cortex-A57 oder Cortex-A53 Kerne verbaut sein, sondern die neue Kryo-Architektur, Nachfolger von Krait. Diese basiert (ebenso wie Apples Cyclone-Technologie) auf ARMs ARMv8.

Die Gerüchteküche geht derzeit davon aus, dass der 820 mit acht Prozessorkernen ausgestattet sein wird, Qualcomm allerdings vermutlich nicht auf big.LITTLE-Technik setzen wird, sondern acht verhältnismäßig sparsame Kerne verbauen dürfte. Qualcomm hat bisher hierzu bisher keine Angaben gemacht. Es ist weiterhin aber davon auszugehen, dass LPDDR4 auch im 820er Snapdragon unterstützt werden wird. Dem neuen Arbeitsspeicher-Standard dürfte also nichts im Wege stehen. Welches Modem zum Einsatz kommen wird, ist bislang noch völlig unklar. Laut offizieller Angabe des Herstellers wird der Snapdragon 820 im FinFET-Prozess hergestellt, womit entweder TSMCs 16FF+, Samsungs 14-nm-Verfahren oder (theoretisch) Intels P1273-Fertigung infrage kommen. Die ersten Smartphones mit dem Chip sollen im zweiten Halbjahr auf den Markt kommen.

Weiterhin hat MediaTek seinen neuen MediaTek MT6753 angekündigt, einen 64-bit Octa-Core Chipsatz, welcher vor allem die Smartphone-Mittelklasse befeuern soll. Der SoC sei MediaTeks Antwort auf den immer leistungshungrigeren Mittelklasse-Markt, heißt es aus Untenehmenskreisen. Durch das integrierte CDMA2000 wird Kompatibilität für alle globalen Märkte gewährleistet, was den Chip zu einer optimalen Wahl für exporthungrige asiatische Jung-Unternehmen macht. Es werden acht ARM Cortex-A53 Kerne und eine Mali-T720 GPU zum Einsatz kommen - eine Kombination, die Performance und Energieeffizienz optimal in sich vereinen soll. "The launch of the MT6753 again demonstrates MediaTek's desire to offer more power and choice to our 4G LTE product line, while also giving customers worldwide greater diversity and flexibility in their product layouts," erklärte Jeffrey Ju, Senior Vice President von MediaTek. Der MT6753 wird ab dem zweiten Quartal zur Verfügung stehen und ist jetzt bereits unterwegs in die Entwicklungshallen der Smartphone-Hersteller.

Next-Generation 64-bit Mobile Computing System

  • Octa-core, up to 1.5GHz ARM Cortex-A53 64-bit processors with MediaTek's leading CorePilot multi-processor technology, providing a perfect balance of performance and power for mainstream mobile devices
  • Mali-T720 GPU with support for the Open GL ES 3.0 and Open CL 1.2 APIs and premium graphics for gaming and UI effects
Advanced Multimedia Features

  • Supports low-power, 1080p, 30fps video playback on the emerging video codec standard H.265 and legacy H.264 and 1080p, 30fps H.264 video recording
  • Integrated 16MP camera image signal processor with support for unique features like PIP (Picture-in-Picture), VIV (Video in Video) and Video Face Beautifier
  • Display support up to HD 1920x1080 60fps resolution with MediaTek MiraVision™ technology for DTV-grade picture quality
Integrated 4G LTE WorldModeModem & RF

  • Rel. 9, Category 4 FDD and TDD LTE (150 Mb/s downlink, 50 Mb/s uplink)
  • 3GPP Rel. 8, DC-HSPA+ (42 Mb/s downlink, 11 Mb/s uplink), TD-SCDMA and EDGE are supported for legacy 2G/3G networks
  • CDMA2000 1x/EVDO Rev. A
  • Comprehensive RF support (B1 to B41) and the ability to mix multiple low-, mid-, and high bands for a global roaming solution
Integrated Connectivity Solutions

  • Supports dual-band Wi-Fi to effortlessly connect to a wide array of wireless routers and enable new applications like video sharing over Miracast
  • Bluetooth 4.0, supporting low-power connection to fitness gadgets, wearables and other accessories, such as Bluetooth headsets
Intel hat derweil eine ganze Reihe von neuen Atom-Chips vorgestellt, die mit einer neuen Namensstruktur vor allem übersichtlicher und leichter differenzierbar sein sollen. Technisch zielen die drei Modelle Intel Atom x3, Intel Atom x5 und Intel Atom x7 auf ganz unterschiedliche Marktsparten ab: Während der x3 für den Einsatz in Devices für unter 75 USD gedacht ist, soll der x7 in der Preisklasse um 350 USD zum Einsatz kommen. Bereits der x3 verfügt jedoch (optional) über LTE-Konnektivität, die beiden stärkeren Chips unterstützen sogar LTE mit bis zu 450 MB/s Downloadrate. Schauen wir uns die Chips jedoch einmal der Reihe nach im Detail an: Der Intel Atom x3 verfügt - wie alle neuen Atom-CPUs - über einen 64-bit Prozessor und unterstützt sowohl Android als auch Windows. Er bietet Support für Dual-SIM und wahlweise 3G oder 4G, WLAN, Bluetooth, NFC, GPS und GLONASS.

Unter dem Label x3 laufen derweil drei unterschiedliche Chipsätze (soviel zum Thema "Einfachheit"), welche alle zur C3000-Serie gehören. Der kleinste von ihnen ist der C3130, welcher über einen 1 GHz Dual-Core Prozessor und eine Dual-Core Mali-400 GPU verfügt. Dieser Chips soll um 50 Prozent performanter sein, als ein Cortex-A7 mit vier Prozessorkernen. Der stärkere C3230RK verfügt über einen 1,2 GHz Quad-Core, genau wie der stärkste x3, der C3440 mit vier Kernen a 1,4 GHz. Im C3230RK kommt eine Mali-450MP4 zum Einsatz, im C3440 eine Mali-T720MP2. (Möchte noch jemand ein "C" kaufen?!) Je höher die Nummer des jeweiligen Chips, desto größer ist auch eine Download-Rate bei LTE und WLAN.

Dann gibt es da noch die beiden Modelle Intel Atom x5 und Intel Atom x7: Der Intel Atom x5 unterteilt sich in die beiden Versionen Z8300 und Z8500, der x7 ist immerhin nur mit der Version Z8700 vertreten. Alle vorgenannten Modelle verfügen über vier Prozessorkerne und basieren auf Cherry Trail, Intels 14nm Fertigungs-Technik. Weiterhin kommt Intels eigene Gen 8 Grafik zum Einsatz. Die Mittelklasse-Chips x5 und x7 unterstützen sowohl Android als auch Windows und sollen vor allem in Tablets zum Einsatz kommen. Es wird deshalb z.B. auch eine Wi-Fi only-Version des Atom x5 geben, welche für das Preissegment zwischen 150 und 250 USD gemacht ist. Diese wird in der zweiten Jahreshälfte auf dem Markt erwartet. Alle größeren Chipsätze (oberhalb des x3) werden dank Intel-Technologie WiDi (Wireless TV Out), RealSense und RealSense 3D unterstützen.

Weitere Infos zu den Intel CPUs findet ihr hier, zum neuen MediaTek hier.

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Pics: Qualcomm / MediaTek / Intel


Diskussion zum Beitrag
(im Forum "Allgemeines zu Google")

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Quellen:
Vielen Dank an Patman75 für den Hinweis auf diese News.
Golem
PRNewswire
GSMArena
 
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