Hardwaremodifikationen von Sticks/Boxen

[salundy]

UG007 (finless Bob 1.5 1080p)

Mein Stick wurde immer sehr warm (weit über 50°C)bei andauernder Vollauslastung. Dadurch ist er auch mehrmals abgestürzt. Vor allem beim Video anschauen oder Spiele zocken.
Somit habe ich einfach kleine Kühler von Spannungswandlern einer alten Grafikkarte auf den Rockchip gepappt.
Mein Stick hängt hinter meinen A/V Reciever in nähe der Aussenwand, deshalb bekommt er immer einen leichten kühlen Luftzug, um auch ohne Lüfter aus zu kommen.
Nun kann ich Native BOINC stundenlang betreiben, ohne dass die Temperatur höher als handwarm ist.
Zugleich habe ich die WLAn Antenne nach aussen verlagert und meine Reichweite auch nochmal verdoppelt.
Dabei war bei Tests eigentlich nicht wichtig, ob diese aussen oder innen war, sondern eher so, je weiter weg vom Mainboard, desto besser der Empfang.
Das ist wohl auch der Grund bei den anderen problematischen Sticks. Die Antennen werden einfach zu sehr vom Mainboard her gestört. Wäre mal für die Hersteller sinnvoll, die Abschirmung zu verbessern, als dauernd andere Antennen und Firmwares zu probieren.

 

[z-smoker]

Hi salundy,

sorry, dass du so Probleme hast! Dafür technisch gut gelöst!
Aber hättes du nen Minix Neo G4 Stick genommen - hättest dir alles sparen können. Wird nicht heiß und hat super WLan.

 

[Emploi]

Oh ein Crunsher!!

Das mit dem WLAN kann ich bestätigen, seit dem ich meinen Stick offen betreibe, habe ich tipptopp WLAN, vorher eher bescheiden.


Unter nativeBOINC (bei Enigma) wurde mein Stick nach 10 Minuten 50°C warm. Im offenen Zustand erreicht der SoC nach 10 Minuten sogar 60-72°C Cloudnetgo CR9: Chinesischer Quad-Core MiniPC mit Android - Unter der Haube - Planet 3DNow! Forum

Mein jetziger Kühler sieht ^so^ aus, es ist ein alter Chipsatzkühler von einem 939er Board, befestigt ist er mit einem (eher suboptimalen) Akasa Klebepad.

Hat dein Stick die Dauerlast überlebt?

Falls du noch ein nettes Team suchst, wir suchen immer Mitglieder: NativeBOINC - Team details for Planet 3DNow!
Herzlich willkommen: Planet 3DNow! Distributed Computing - Planet 3DNow! Forum sag ich schon mal.

Gruß
Emploi NativeBOINC - User details for L@MiR

 

[salundy]

Hallo,

mein Stick lebt noch und funktioniert seit dem Umbau wunderbar. Ich kann ihn tagelang durchweg mit NativeBoinc rechnen lassen und er wird nicht mal heiss.
Also mann kann ihn auf jeden Fall noch anfassen. Gemessen hab ich nichts, aber schätzungsweise 50-55 ºC.
Ich habe noch das ältere finlessBob Rom 1.5 drauf. Wenn ich mal ein bischen Zeit habe werde ich das 1.7er Rom installieren. Scheint wohl besser zu rennen laut Benutzermeinungen.

LG salundy

... gesendet mit Tapatalk 2.

 

[Emploi]

Sehr gut, dann bin ich beruhigt..

 

[salundy]

Welches Gerät nutzt du für NativeBOINC? Es steht bei dir ein ARM V7 Prozessor mit 1600Mhz. Der UG007 kann es ja dann nicht sein, weil er eigentlich einen ARM V9 hat und nicht mit 1600Mhz läuft. Die einzige Firmware die das kann wäre von UG007 II, aber da geht z.b. kein WLAN mehr.

 

[Emploi]

Es sind schon alles Cortex-A9.

v7, das was nativeBoinc ausliest, bedeutet nur das er das ARM v7 instruction set benutzt... ARM Cortex-A9 MPCore - Wikipedia, the free encyclopedia



Der eine ist ein Samsung Note 2 mit 1600Mhz mit Exynos 4412, der auch wirklich mit 1600Mhz läuft..

Beim anderen handelt sich um einen cloudnetgo cr9 Stick mit Rockchip 3188 SoC, den ich hier teste Cloudnetgo CR9: Chinesischer Quad-Core MiniPC mit Android - Erste Eindrücke - Planet 3DNow! Forum , in nativeBOINC wird er mit 1608 angezeigt.


Benchmarks kommen im 3. Teil dann bald. Was ich festgestellt habe ist, dass der Quadcore Rockchip leider nur mit 1200 Mhz läuft, sofern alle 4 Kerne belastet werden (mit der App "SystemPanelLite" ausgelesen).

 

[Emploi]

Gerade bei BOINC Italy gefunden, sicherlich nicht sehr effektiv, wenn man nur das Plastik kühlt oder ist das Metall?. Cluster con mini PC ARM dedicato a Boinc - BOINC.Italy

 

[salundy]

Alles klar, habs verstanden, war ein Denkfehler meinerseits mit dem Cortex A9 und Arm V7.

Das Gehäuse wird zwar aus Metall (Alu) sein wie bei den iMito Sticks. Aber macht trotzdem keinen Sinn, da das Gehäuse wohl nicht auf dem Chip aufliegt und zudem noch die Luftlöcher durch den Kühler verdeckt sind.

 

[salundy]

Achtung OT:

Wollte nur nochmal zurückmelden, dass ich seit meinem letzten Beitrag auch im Team Planet3Dnow! bin und BOINC dafür arbeiten lasse. Habe ca. 5-6 Projekte laufen. ;-)

OT Ende.


... gesendet mit Tapatalk 2.

 

[Emploi]

Hab dich sogar schon begrüßt Allgemeiner Plauderchat über das Thema DC - Seite 4 - Planet 3DNow! Forum

Leider ist der DC Bereich ab und an mal unübersichtlich. Willkommen beim verrückten Haufen!

Gruß

 

[Emploi]

Habe mir jetzt den zugelegt...


ist zwar keine selbst Modifikation, aber vom "Werk" her kommt der Stick mit sowas daher:

Das Blech berührt die RAM Chips nicht:

Vorweg kann ich schon schon sagen, dass das Stück Blech unter Volllast ca. 60-70°C erreicht, nach wenigen Minuten ist es kaum noch anfassbar.

Die Frage ist jetzt, wie bekomme ich das Stück Blech außer mit roher Gewalt ab? Ich werde es morgen mal probieren. Vielleicht versuche ich auch erst mal einen Kühler auf dem Kühlblech zu montieren, denn der Kontakt zwischen SoC und Kühlblechle scheint gut zu sein.

 

[kaputnik33]

Hallo...


vielleicht eine Klinge vom Cuttermesser durchziehen...?


viel Erfolg

lg

 

[salundy]

Die Bleche sind höchstwahrscheinlich, wie auch bei den MK80x Geräten, mit einem weißen Wärmeleitkleber befestigt. Versuchs mit einem Cuttermesser und dann langsam abdrehen. Eventuell hilft es vorher ins Eisfach zu legen.
Die Rams liegen ein paar Zehntel tiefer und werden damit nicht gekühlt.
Ich musste bei mir auch nachträglich weitere Modifikationen vornehmen, da sich bei den sommerlichen Temperaturen der Stick, bei den BOINC Berechnungen, nach einigen Stunden aufhing.
Auf der Rückseite ist noch ein Chip der auch ziemlich warm wird. Habe auf diesen und auf die RAMs noch kleine Kühler draufgeklebt.
Nun läuft er wieder seit 2 Tagen ohne Probleme durch.

Bilder folgen...

 

[Emploi]

Mit vorsichtigem abhebeln in alle Richtungen funktioniert es. Sieht eher nach einen Art Pad/gummi aus. Das lässt sich dann zusammenrollern. Kann aber auch kein Kleber sein, bisher hatte ich noch kein Bedürfnis WLKleber zu entfernen und immer nur mit Paste zu tun.



Mein Erster Stick @1608Mhz mit dem Chipsatzkühler wird bei den Temperaturen auch bedrohlich heiß, abgestürzt ist er aber nicht nicht. Den CX-919 werde ich gleich mit einem Sockel5/7 Kühler kühlen, muss ihn bloß noch zurecht feilen, denn 50x50 sind doch zu groß...

Der Chip auf der Rückseite wird der nandflash sein, ich vermute die Wärme kommt vom SoC selbst, denn der Flash hat ja eigentlich nix zu tun, hat also keinen Grund warm zu werden. Mitkühlen werde ich den aber auch, denn er wird auch bei mir warm.

 

[Emploi]

Denn cloudnetgo cr9 habe ich erst mal wieder runter getaktet, die Temperaturen waren nicht mehr feierlich... bei was 31°C Raumtemperatur. Auf den Cloudnet montiere ich hinten auch noch ein bisschen alu, die kratzen nämlich gerade an meiner persönlichen 60°C Grenze.



Dem CX-919 habe ich erst mal den Sockel 5/7 Kühler hier verpasst, zur Not habe ich dann noch einen 12V Lüfter, mal sehen ob der bei 5V anläuft.. Sollte hier wirklich noch Sommer werden.

Den musste ich ein bisschen zurecht sägen (keine kleine Feile da), da der "Serviceknopf" und die zwei äußeren Lötpunkte des HDMI Ports im Wege waren. Nicht schön aber selten...

Die Pads auf den RAMs sind nur Alibi. Die Transistoren haben die selbe Höhe wie der Rockchip, die RAMs leider nicht, aber besser als nur Luft.