Hitzeproblem mal im PC Style lösen mit Wärmeleitpaste

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Diskutiere Hitzeproblem mal im PC Style lösen mit Wärmeleitpaste im Root / Custom-ROMs / Modding für LG G3 im Bereich LG G3 (D855) Forum.
TheKen

TheKen

Dauergast
[FONT=&quot]Hallo an alle [FONT=&quot]b[/FONT]asteln und schraub wütigen / mutigen...

Habe im XDA Forum folgendes gefunden...

[/FONT]
Use Thermal Paste to Cooling the G3

incl. Video

Youtube


[FONT=&quot]Kurz gesagt man schraube das G3 auf und entferne das Logicboard...
nach der Theorie zufolge ist zwischen der CPU und dem Metallgehäuse des G3's ein Spalt dieser wird dann durch Wärmeleitpaste überbrückt...

Klingt wie ich finde eigentlich recht logisch...
Nur die verwendete Menge an Wärmeleitpaste scheint mir etwas zu viel...
die Temperaturwerte die im Threat an gegeben werden sind auch ganz ordentlich...

Aus dem XDA Forum von User [/FONT][FONT=&quot]shouff


[/FONT][FONT=&quot]Before:
- CPU temp phone idle: 55-60 C
- CPU temp phone in use (Playing 2K video or browsing): 60-70C

After:
- CPU temp phone idle: 40C stable
- CPU temp phone in use (Playing 2K video or browsing): 45-55C

Also wer Lust hat und cojones für eine solche Aktion darf gerne Ergebnisse Posten.
werde mich die Tage auch mal daran wagen (sobald ich etwas Wärmeleitpaste organisiert habe)[/FONT]
 
!manu!

!manu!

Stammgast
ich habe mir aus dem kupferkühler aus meinem alten htc einnen 4 stöckogen kühler gebastelt und die gleichen temps wie du und zudem mit dem standart govenor die maximale temp um bis zu 15 grad gesenkt
 
TheKen

TheKen

Dauergast
Oh ha gleich 4 stock.... Hört sich mal abenteuerlich an... Aber 15°C weniger ist mal ne Hausnummer

Der ursprüngliche Beitrag von 19:06 Uhr wurde um 20:27 Uhr ergänzt:

So hab das mal eben probiert.... In einer etwas anderen Version.

Und zwar auf den Chip eine Lage Kupferfolie und auf die Gegenseite auch eine Lage kuoferfolie dann wärmeleitpaste und zusammen setzen...

Resultat :
vor der Aktion. Handy aus ca. 10 min dann an gleich antutut und Quadrat Benchmark laufen lassen. Ergebnis cpu 62°C

Das selbe nach der Aktion. Resultat 48°C


Werde das ganze noch etwas beobachten und berichten....
 
Zuletzt bearbeitet:
TheKen

TheKen

Dauergast
Habe gerade eben 5 mal direkt nacheinander antutu laufen lassen...

Wenn das so bleibt juhu
 

Anhänge

KoKo 61

KoKo 61

Erfahrenes Mitglied
Sieht ja mal richtig gut aus. Werd das mal weiter verfolgen. Und auf deine weiteren Resultate warten.
 
K

Kreuzberg 36er

Gast
Ich glaube nicht das die Methode aus dem Video funktioniert,
zum einem ist die WLP viel zu dick aufgetragen = kontraproduktiv,
zum anderem fehlt ein gewisser Anpressdruck! WPL hat die Funktion,
das Mikroskopisch kleine Unebenheiten auf der CPU/GPU und dem Kühlkörper aufgefüllt werden,
um somit die Ableitung der Wärme zu optimieren. Es darf nur so viel WLP aufgetragen werden,
das optisch der Boden/Abdeckung der Komponenten noch zu sehen sind,
dazu ist zusätzlich auch ein ordentlicher Anpressdruck notwendig.
Kupferfolie ist eine gute Sache,siehe hier beim HTC One M7 ab Step 6
bei einer Plastikabdeckung wird die Wärme leider nur punktuell abgegeben,
bei M7 ist da das Alu UniBody ein kompletter passiver Kühlkörper.
#3 werde ich auch mal im Auge behalten...
 
TheKen

TheKen

Dauergast
Ja in dem Video ist es definitiv zu viel paste.... Deshalb hab ich den Spalt mit Kupfer Folie erst mal minimiert und nur etwa 1/4 von der Menge Paste benutzt... Und das Ergebnis finde ich jetzt recht gut
 
L

LZ_

Neues Mitglied
wenn schon so einen "Hardwarehack" veranstalten, dann mit Wärmeleitpad in entsprechender Stärke.
 
TheKen

TheKen

Dauergast
@LZ im prinzip muss ich dir recht geben...

ABER...
Wer hat schon verschiedene Stärken von Wärmeleitpads Daheim?
 
L

LZ_

Neues Mitglied
Leider schwer im stationären Handel zu bekommen, aber hier diesen LAden kann ich empfehlen

Wärmeleitpad | Wärmeleitmittel | Aquatuning Austria

durch meine Notebook-Bastelei habe ich sowas immer vorrätig. Verdirbt ja nicht so schnell wie Wärmeleitpaste....
 
TheKen

TheKen

Dauergast
Hey cooler Shop denn muss ich mir unbedingt Merken...
Ich bin ja Bürklin Fan da ich über Arbeit viel bei denen bestelle. Aber Wärmeleitpads sind da nicht so vertreten...
Ob wohl ich DIESES hier schon in erwägung gezogen habe.
 
L

LZ_

Neues Mitglied
jaa, Bürklin ist eine landmark in der Branche.... da bin ich auch Kunde. Bei den Wärmeleitpads/-folien muss man gelegentlich drauf achten das nicht alle Sorten elektrisch isolierend sind, da habe ich auch schon mein Lehrgeld zahlen müssen;-)
 
TheKen

TheKen

Dauergast
Bzzzzt und seltsamer Geruch.... Toll das wird teuer :( ... Wo bei am Telefon ist das nicht so wild man sollte nur aufpassen wo die hin wandert. Die Kupfer Folie leitet ja auch...

(zitat von einem mir Bekannten Industriemechaniker: was nicht Magnetisch ist leitet keinen Strom. :o )
 
Zuletzt bearbeitet:
!manu!

!manu!

Stammgast
so ich hatte heute eine idee die ich testen wollte und habe sie prompt in die tat umgesetzt.

mein kühler besteht nun aus 3 kupferplatten und zwischen 2 habe ich kupferkabel gelegt als eine art heat pipe.
auf beide kupferplatten zwischen denen die kupferkabel liegen habe ich wlp aufgebracht.

viel gebracht hat es nicht ich habe immer noch eine nutzungstemperatur von bis zu 45grad aber einen versuch war es allemal wert.

ich habe diesmal auch fotos geschossen um es mal zu zeigen.
http://picload.org/image/ilogopr/dscf1283.jpg
http://picload.org/image/ilogopa/dscf1285.jpg
http://picload.org/image/ilogopl/dscf1288.jpg
http://picload.org/image/ilogopw/dscf1290.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
L

LZ_

Neues Mitglied
Wärmerohr
da hast du was grundsätzlich missverstanden.....
Dein Aufbau hat isolierende Wirkung!
 
TheKen

TheKen

Dauergast
Okay nicht schlecht... Hast du auch wlp auf den Chip und auf die gegen Seite? Hab ja im Prinzip das selbe. Chip dann Kupfer geklebt wlp Kupfer geklebt auf den Alu oder was auch immer Körper. Las doch mal den heatpipe Draht weg. Und Schmier beide Seiten vom Kupfer mit der wlp ein
 
!manu!

!manu!

Stammgast
ja auf jedem teil ist wlp.

@LZ
die grund idee weshalb ich einen mehrschichtigen kühler gebastelt hatte war die dass die wärme vom chip abgeleitet wird und sich auf den einzelnen kupferschichten verteilt ohne zu viel wärme an das display ab zu geben

nun habe ich nur eine platte gegen kupferkabel getauscht und etwas luft zwischen was für etwas cirkulation sorgen sollte was leider nicht geklappt hat.
es ist aber auch nicht schlechter geworden


dies war nicht meine erste konfiguration ich habe mehrere varianten der zusammenstellung und platten grössen versucht.

manches war ein totaler misserfolg und brachte den chip mal eben im stresstest auf 105grad.
 
TheKen

TheKen

Dauergast
Zirkulation wohin? Ist doch alles recht dicht ... Das es nicht geklappt hat ist klar die Fläche ist die selbe geblieben
 
LBSN95

LBSN95

Fortgeschrittenes Mitglied
Was ist jetzt eurer Meinung nach die beste Lösung ?
Wärmeleitpad oder doch lieber die gute alte Paste?:D
 
TheKen

TheKen

Dauergast
Hab kein Pad und komm auch in nächster Zeit zum bestellen... Sonst könnte ich einen Vergleich machen...