Wärmeleitpaste ?

Erkam

Erkam

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Ich habe fast alles bis auf das Mainboard des Handys ausgetauscht aufgrund eines Wasserschadens und ich das Handy nach 1 - 2 Monaten behandelt habe war nichts mehr zu retten bis auf das Mainboard
Nur wird das Handy jetzt sehr warm und es ruckelt sehr nach ner Zeit die Frage wäre jetzt ist Wärmeleitpaste nötig um die Temperatur zu senken ?
 
Hatte es vorher eine Paste am entsprechenden Ort?
Hast du es mit-umgebaut?

Möglich das das Board doch einen Schaden hat....

DOC
 
Das ist egal welche Marke man verwendet...
Pad tun es auch, den das sind sie meistens.

VG
DOC
 
Ist leider nicht egal welche Marke verwendet wird ?!
CPU zu heiß -> Underfill dehnt sich aus und verursacht Brüche bei den Lötpäds !
 
Die Marke ist egal, die sagt ja nichts über das Produkt aus.
Du kannst locker Artic-Silver nehmen, oder ein normales Temp-Pad das gut hohe Wärme ableitet.
Eine Handy CPU wird nie so heiß wie ein PC...

VG
 
Erkam schrieb:
Nur wird das Handy jetzt sehr warm und es ruckelt sehr nach ner Zeit


Zum Thema Wärmeleitpaste. Die dient dazu die Wärme besser zwischen 2 Materialien zu übertragen und ggf. Unebenheiten auszugleichen. Dafür ist aber ein gewisser Anpressdruck und direkter Kontakt der 2 Materialien nötig. Weil das im Handy nicht ohne weiteres klappt, nimmt man hierfür gerne Pads.

Aber was viel wichtiger ist: Was wird warm? Die CPU/SoC? oder das Gerät an sich? Denn bei Smartphones dient meist das Gehäuse als Kühler, und wird dieses heiß, funktioniert die Kühlung.
 
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