Fortbildung Mainboardreparatur bei Smartphones.

[christoph222]

Hallo,

ich bin ausgebildeter Elektroniker und habe gute Erfahrungen in der Handyreparatur.
Ich möchte gerne mein Wissen ,vor allem im Bereich Mainboardreparatur (Chip austauschen) und Diagnose erweitern. Wäre eventuell jemand aus dem Forum bereit, dieses gegen Bezahlung zu machen ?,
ein Treffen könnte bei mir zu Hause stattfinden, oder auch in der Nähe von Köln, da ich ich in Köln wohne.
Geeignetes Werkzeug für Mainboard löten habe ich bereits (Stereomikroskop, Löt und Heißluftstation und auch einpaar defekte Mainboards).

Viele Grüße christoph222

 

[HerrDoctorPhone]

Hallole,

ich repariere auch Handy und Tablet (Siehe meine Signatur, meine HP).
Vielleicht kann ich dir auf die eine oder andere weise deine Fragen beantworten?

Hier im Forum geht es halt hauptsächlich um Gewährleistung und Garantie, das haben wir Reparateure eher schlechte Karten.
Reparaturen sind Mangelware, zumal die Ersatzteile (auch Boards) sehr billig sind

VG
DOC

 

[christoph222]

Hallo Doc,
danke für deine Antwort.

Ich habe drei defekte Samsung Galaxy S5 Mainboard G900 T.
Die Vorgeschichte kenne ich leider nicht, da alle aus Ebayhandyeinkäufe stammen.

Ich habe zwar eine Schaltplanskizze von Samsung runtergeladen, aber die Fehler sind dort nicht genau dokumentiert, bzw mir fehlt als absoluter
Einsteiger in Sachen Chiplevelreparatur die Erfahrung bzw die Praxis, wie man strategisch vorgeht.

Bei einem Mainboard blitzt nach dem Einlegen des Akkus (kurz nach dem Einschalten) ein grünes LED-Licht auf für circa eine Sekunde, danach erkenne ich keine Reaktion(kein Bild, kein Laden, kein Ton und kein leuchten der Softkeys.)

Bei dem zweiten Mainboard habe ich den Strom nach dem Einschalten gemessen. Der Verlauf ist seltsam zunächst bleibt der Strom bei 200ma konstant stehen, geht aber auf 0ma zurück.

Bei dem dritten Mainboard wird der Hauptpower IC einfach sehr warm

Zu allen Fehlern muss ich sagen, das kein Bild gezeigt wird, aber der PC bzw SmartSwitch erkennt die Mainboards und sagt das es nicht auf diese zu greifen darf. Am Einschalter liegen immer 1.7 Volt an. Auch habe ich vergeblich versucht ins Recovery und Downloadmenü zu kommen, es wird nichts angezeigt.

Könntest du mir bitte einpaar Tipps geben, wie ich bei diesen Fehlern am besten bei der Fehlerdiagnose vorgehen sollte, bzw welche Spannungspunkte ich nachmessen sollte? Ich habe bei einem Mainboard auf Verdacht den Power-Ic gewechselt, hat aber nichts gebracht.
Ich habe keine PADs vom Mainboard abgerissen , habe dieses mit dem Stereomikroskop kontrolliert. Ich hoffe das meine Heißlufttemperatur von 360 Grad nicht zu hoch war. der neue Chip ist exakt an den goldenen Ecken ausgerichtet.

VG
christoph222

 

[HerrDoctorPhone]

Oh, da kenne ich jemand der sich mit Samsung besser auskennt.
Fehlerdiagnosen macht nur einer hier
Fragen wir einfach @html6405

Ich habe zwar das selbe Equipment, aber kleine Sachen löte ich mit dem SMD Lötkolben aus, und ein mit der Infrarot Station.
Aber das ist selten, da sich meist eine Reparatur nicht lohnt.

Ich mache meist nur die Standards: Display, Akku, USB bei Handy und Tablet.
Früher habe ich Laptop teile ausgeschlachtet und Einzel verkauft, die Mainboard reflowt (Graka).
Lohnt alles nicht mehr.

VG
Doc

 

[html6405]

Also das ist bzw wäre etwas sehr aufwendig, dir jeden Schritt hier zu nennen.

Aber nachdem du schreibst, dass alle Geräte einfach kein Bild anzeigen und im Hintergrund ja doch starten (Wenn sie vom PC erkannt werden),
dann kannst du systematisch das service manual von Samsung abarbeiten, das bringt dich zumindest schonmal zu dem Entschluss,
wo das Problem liegt.

Die Spannungen etc sind alle eingetragen, welche dafür relevant sind. Einfach mal durchmessen und wenn ein IC wie du schreibst sehr warm wird,
auch mal auf die Suche von Kurzschlüssen machen.

Nachdem ein Board vermutlich das gleiche ist, worüber wir bereits kommuniziert haben, würde ich meine Tipps noch abarbeiten und die Filter, Konnektor prüfen, nachdem laut deiner Aussage ja die Versorgungsspanungen für das Display vorhanden waren.

Ein weiterer guter Tipp von mir, wenn du das Problem nicht so schnell findest, orientier dich mal mit dem Diode-Mode über einen vermutlich fehlerhaften Kreis, die Vergleichswerte nimmt man natürlich von einem funktionsfähigen Mainboard.

Lg

 

[christoph222]

Hallo html6405,
vielen Dank für deine Hilfe.
Ich habe noch einpaar Fragen zum Testen und Bga-Löten von Samsungmainboards hier vor allem S5.
Im Servicemanual stand geschrieben, dass man statt dem Akku ein Netzteil mit integriertem Amkpermeter an die Akkukontakte vom Mainboard: Plus und Minus anschließen kann und dan 3,8 Volt anlegen sollte und das Handy einschlalten sollte, um das Startverhalten bzw. die Stromwerte zu sehen.
Dieses habe ich an einem vollfunktionsfähigem Samsung S5 gemacht, dieses funktioniert aber nicht. Da das Handy immer nur bis zum Samsunglogo hochfährt und immer neu startet, dabei pendelt die Amperzahl sehr schnell und heftig, was mache ich da falsch ? Mit dem orginalem Akku startet es normal.
Ich wollte diese Testung als reine Übung mit dem Netzteil machen und weil im Servicemanual auch steht, wenn das Handy nach dem Einschalten dunkel bleibt und immer unter 200 ma Strom zieht, das dieses ein Indiz für ein Softwareproblem sein könnte.

Die zweite Frage betrift das richtige ein und auslöten von BGA-IC auf Mainboards.
Von einem defektem Samsung S5 Mainboard habe ich den ganz kleinen Ladechip ? U900 ganz unten , wo das Subboard angeschlossen wird als Übung ausgelötet.
Die Mainboardpads habe ich ganz vorsichtig mit Flux und einer verzinnten Lötspitze gereinigt und anschließen habe ich erneut Flux auf die Lötstelle getan.
Den ausgelötetet Chip habe ich die ganze Zeit mit der Pnzette fixiert und mit Heißluft 360 Grad und Luftvolumen 3 versucht einzulöten,
Dieser Chip möchte nicht so richtig wieder eingelötet werden, er löst sich einfach wieder ab, was mache ich da falsch ?
Muss ich diesen reballen?, bei Youtube sehe ich Inder die kein Reballen machen mit einer Schablone, sondern einfach Flux auf den IC tun und schnell mit einer verzinnten Lötspitze über die IC Bälle gehen. Kann man das so machen ?

Dank,
VG
christop222

 

[html6405]

Da das Handy immer nur bis zum Samsunglogo hochfährt und immer neu startet, dabei pendelt die Amperzahl sehr schnell und heftig, was mache ich da falsch ?

Hast du auch genug Leistung zur Verfügung gestellt?
Wenn dein Netzteil einknickt, würde dies den Reboot erklären.

Dieser Chip möchte nicht so richtig wieder eingelötet werden, er löst sich einfach wieder ab, was mache ich da falsch ?

Schwer zu sagen, schmilzt das Zinn überhaupt?

bei Youtube sehe ich Inder die kein Reballen machen mit einer Schablone, sondern einfach Flux auf den IC tun und schnell mit einer verzinnten Lötspitze über die IC Bälle gehen. Kann man das so machen ?

Kann man, ist aber nicht unbedingt sauber. Die Pads gehören gereinigt, der Chip reballed um eine neue robuste Lötstelle zu erzeugen,
wenn ein Pad bereits korrodiert ist, verbindet sich diese auch nicht mehr so gut und kann leicht wieder aufbrechen.

 

[christoph222]

Hallo html6405,
danke für die Antwort,
ich habe nur ein Netzteil, welches maximal nur 1 Amper liefern kann.
Zum BGA-Chip löten, ich weiß nicht genau , ob das Zinn richtig fließt, oder schlimmer noch einen Kurzschluss verursacht.
Der Chip / Flux fängt immer an zu blubbern und sinkt unter dem Mikroskop betrachtet gerade nach unten ab. Aber erst wenn ich die Heißluft auf 365 Grad und die Luft auf Stufe drei stelle, wenn ich das Luftvolumen auf Stufe eins stelle oder deutlich unter 360 Grad bleibe passiert gar nichts.
Ein Handytechniker war allerdings sehr entsetzt ,dass ich auch als Übungszwecke speziell bei Samsungchips mit 360 Grad arbeite, er meint dass man maximal nur mit 300 Grad Samsungchips ein und wieder auslöten darf.
Ich benutze jetzt meine defekten S5 Mainboard, die kein Bild mache, um Erfahrungen und Übung für das BGA-Löten zu sammeln.
Als Übung habe ich den Hauptpower-Ic ausgelötet und wieder eingelötet, habe dabei aus irgend einem Einlötfehler einen Totalenkurzschluss verursacht, der beim Erneutem Auslöten des Power-Ic weg war.

VG
christoph222

 

[maik005]

welches maximal nur 1 Amper liefern kann.

das ist auf jeden Fall zu wenig.
Ich meine mich zu erinnern, das die Samsung Smartphones beim booten schon mal gern 1,5A und mehr ziehen, zumindest kurzzeitig.
[doublepost=1562098692,1562098568][/doublepost]@christoph222
falls noch nicht bekannt.
Englisch ist für dich hoffentlich kein Problem.
Geh zwar nahezu ausschließlich um Notebooks/MacBooks.
Aber er zeigt immer wieder das ein/auslöten und die Reparatur/Fehlerdiagnose der Boards.

YouTube

 

[html6405]

ich habe nur ein Netzteil, welches maximal nur 1 Amper liefern kann.

Daran könnte es liegen, ich selbst boote nur bei Kurzschlüssen mittels Labornetzgerät,
da begrenze ich den Strom auf 2A, hängt aber von Board und Situation ab.

Zum BGA-Chip löten, ich weiß nicht genau , ob das Zinn richtig fließt, oder schlimmer noch einen Kurzschluss verursacht.
Der Chip / Flux fängt immer an zu blubbern und sinkt unter dem Mikroskop betrachtet gerade nach unten ab.

Der Test dazu, ruhige Hand und den Chip minimalst anstupsen, schwimmt er in seine Position zurück, dann ist auch das Zinn geschmolzen.

Je nach Ballgröße darf das natürlich nicht viel sein... Aber in der Regel erkennt man es, ob sich die Pads mit den Bällen "besaufen".

Aber erst wenn ich die Heißluft auf 365 Grad und die Luft auf Stufe drei stelle, wenn ich das Luftvolumen auf Stufe eins stelle oder deutlich unter 360 Grad bleibe passiert gar nichts.

Das ist alles bei jeder Heißluftstation unterschiedlich. Bei meiner ersten musste ich immer mit sehr viel Luftmenge arbeiten, um auf die gewünschte Temperatur zu kommen, bei meiner jetzigen sieht die Sache wieder ganz anders aus. Das sind dann alles Erfahrungswerte.

Als Übung habe ich den Hauptpower-Ic ausgelötet und wieder eingelötet, habe dabei aus irgend einem Einlötfehler einen Totalenkurzschluss verursacht, der beim Erneutem Auslöten des Power-Ic weg war.

Dann nochmal von vorne .

Ein Handytechniker war allerdings sehr entsetzt ,dass ich auch als Übungszwecke speziell bei Samsungchips mit 360 Grad arbeite, er meint dass man maximal nur mit 300 Grad Samsungchips ein und wieder auslöten darf.

Prinzipiell gilt, bei großen IC's mit vielen kleinen Bällen und Ballabständen, die geklebt sind sollte man wirklich nur bei 280 bis 300 Grad (effektiv) arbeiten,
das sind dann ebenfalls wieder Erfahrungswerte wie es am Besten mit der eigenen Lötstation geht.

Kleinere IC's befeuere ich mit 400 Grad von oben, das geht recht schnell und tut ihnen nicht weh, wenn man schnell genug arbeitet.

Lg

 

[HerrDoctorPhone]

Ich darf dazu noch anmerken, die Luftmenge und auch die Einstellungen sind von Reflow Geräten auch sehr unterschiedlich.

Reballing ist für mich kein Fremdwort, habe es aber bisher vermieden mit Reflow zu arbeiten da mir schon beim testen einige kleine SMD verrutscht oder weggeblasen sind

VG

 

[christoph222]

Hallo html 6405,
wollte nur mal kurz eine Mitteilung machen, mittlerweile ist es mir bei zwei Übungsboards Samsung S5 gelungen,
den Power-ic exakt zu positionieren und einzulöten, mit Funktion, bzw teilboardfunktion, da dort noch mehrer Defekte vorliegen müssen.

Könntest du mir vielleicht noch einen Typ geben, wie man folgende ICs Speicher und Wlanchip bei Samsungboards S5 so auslötete, das man keine Pads vom Mainboard abreisst.
Bei mir gehen , beim Wlanchip circa 2Pads und beim Speicherchips mehrere Pads ab, egal welche Temperatur und Luft ich einstelle. Zuvor habe ich sehr sauber den Randkleber entfernt, aber beide Chips kommen mir extrem festverklebt vor.
Danke
VG
christoph222

 

[HerrDoctorPhone]

mir bei zwei Übungsboards Samsung S5 gelungen,
den Power-ic exakt zu positionieren und einzulöten, mit Funktion, bzw teilboardfunktion, da dort noch mehrer Defekte vorliegen müssen.

Grüß dich, ist es eins davon Beratung bzw Beurteilung Ebay Handy Samsung Galaxy S5 ?
wie ist den die Geschichte ausgegangen, mag drüben wegen Off-Topic nicht mehr schreiben.
An was lag es oder bist du noch nicht soweit gekommen?

VG