MediaTek Helio X30: Soll ab dem Jahreswechsel in Massenproduktion gehen

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Der MediaTek Helio X30 ist bereits vom Hersteller offiziell bestätigt worden, setzt bei der Produktion tatsächlich auf TSMCs 10nm-Fertigungsverfahren und lieferte in ersten Tests satte 160.000 AnTuTu-Punkte (ist also gleichauf mit dem Qualcomm Snapdragon 821 im Xiaomi Mi 5S). Nun gibt es aktuelle Berichte aus China, die nochmal ein bisschen mehr auf die Eigenschaften des neuen Chipsatzes eingehen und die zudem einen konkreten Zeitraum nennen, zu dem der Chip in Produktion gehen wird: Zusammen mit dem MediaTek Helio X35 wird der Helio X30 bei TSMC produziert werden. Beide Chipsätze werden im 10nm-Verfahren gebaut und sollen über satte 10 Prozessorkerne verfügen, wobei der Helio X35 ein Stück energieeffizienter sein soll, als sein Bruder X30.

MediaTek gehört damit zu den ersten Unternehmen, die beim Fabrikanten TSMC dieses Verfahren in Anspruch nehmen - ein weiteres Unternehmen ist der allseits bekannte Apple-Konzern aus Cupertino, Kalifornien. Von den Prozessorkernen her soll der Helio X30 auf zwei leistungsstarke ARM Cortex-A73 Kerne mit maximal 2,8 GHz Taktung setzen, zusammen mit vier ARM Cortex-A53 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und vier besonders energieeffiziente ARM Cortex-A35 Kernen mit maximal 2 GHz Taktung für weniger anspruchsvolle Alltagsaufgaben. Der MediaTek Helio X30 soll bis zu 8 GB RAM unterstützen und Support für Googles Daydream VR bieten. Die Massenproduktion soll laut chinesischen Quellen entweder Ende 2016 oder früh im Jahr 2017 beginnen.

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Pics: MediaTek

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(im Forum "Allgemeines zu Google")

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Quellen:
PhoneArena
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