Smartes Prozessor Geflüster

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Samsung scheint in die Innovationskiste gegriffen zu haben und geht den größten Feind eines Prozessors - und damit auch des eigenen Exynos 2600 - an.

Prozessoren werden ordentlich warm, vor allem, wenn sie viel Leistung haben und gefordert werden. Dagegen hat Samsung ein neues Kühlkonzept entwickelt. Sie nennen es HPB (Heat Path Block). Dieser Wärmeleitblock besteht aus einer Kühlplatte aus Kupfer, die direkt im Prozessor selbst eingebaut wird - das ist das neue daran. Auch neu ist, dass nicht nur der Prozessor mit seinen Komponenten sondern auch der Arbeitsspeicher mit gekühlt wird. Direkt an der Quelle kann Wärme effektiver verteilt werden. Man hat sich dafür Anleihen aus der PC Technik genommen.

So plant Samsung, die jahrelangen Nachteile beim Wärmemanagement auszugleichen und die hohe Leistung dauerhaft zu erhalten.

Wenn die Pläne aufgehen, hat der Exynos 2600 starke Argumente im Prozessorrennen. Aus meiner Sicht könnte Samsung die ganzen Erkenntnisse des Flaggschiffs dann auch nutzen, um die A Klasse in der Leistung konkurrenzfähig zu machen.

Quellen:
Samsung may have developed a way to keep the Exynos 2600 cooler
https://www.gizmochina.com/2025/07/...o-tackle-overheating-with-new-hpb-technology/
Galaxy S26 May Use Built-In Cooling Chip to Fix Exynos Heat Issues
 
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